中信建投的最新研究报告强调，随着人工智能(AI)通胀向材料领域蔓延，材料行业的去日化趋势将成为投资者关注的焦点。报告指出，由于材料行业日企的市场份额较大，2025年下半年以来的双边关系紧张进一步加剧了供给端去日化和需求端AI通胀的双重影响。
“去日化”策略的深化
中信建投认为，面对当前的市场格局，关注去日化主题下的粉体材料和含氟高分子材料等国内标的，特别是其进口替代加速的机遇，将显得尤为重要。日本在全球半导体材料市场的主导地位，19种主要材料中有14种市占率第一，成为国产替代加速的关键赛道。
湿电子化学品与光刻胶单体的市场前景
在湿电子化学品领域，AI需求的增长预计将显著提升湿电子化学品的单耗。由于全球市场目前仍由日德美等外资主导，国产化率提升的空间巨大。特别是对于ArF光刻胶单体，由于日本的高度垄断，国产化的突破将成为保障国内供给可靠性的关键。
AI通胀下MLCC纳米陶瓷粉体的市场需求
随着AI服务器的升级和车规电子的扩容，高端MLCC面临瓶颈，需求传导至钛酸钡粉体/配方粉。国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商，如国瓷，有望在AI时代充分受益。
氟材料：性能推动AI&半导体应用场景爆发
含氟高分子材料因其优异的性能，在半导体、新能源及高频通信领域的需求快速增长，成为去日化的优选材料。
光纤产业链的增长趋势
AI大模型训练推动数据中心网络架构的变革，光纤产业链有望享受到量价齐升的大趋势。
电子级PTFE的应用前景
随着算力基建等高频高速传输需求的持续增长，电子级PTFE的应用领域有望被重新定义。
前驱体行业的增长确定性
前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长的确定性强。
MLCC缺货潮与半导体需求
AI快速发展引发MLCC缺货潮。全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元，半导体需求激增势头将持续。
新能源装机规划与固态电池量产加速
全国21省市公布了“十五五”新能源重点规划，规划风、光新增规模超930GW。2026年固态电池量产加速，多个项目投产、开工及签约，行业景气度持续攀升。