据中信建投的研究报告，AI的应用已显著提升PCB行业的需求，特别是对于高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠性的PCB产品。随着AI服务器架构由CPU平台转向GPU/ASIC集群，对PCB的技术规格要求提升，包括用量、层数、材料、孔结构、线路精度及可靠性。这促进了高多层板和高阶HDI的需求增长，并推动了M7-M9低损耗基材及mSAP等精密工艺的发展，进一步明确了PCB行业的高端化趋势，为全流程设备升级提出了要求，同时为PCB设备及其配套耗材市场带来了发展机会。
在需求侧，AI服务器的增长推动了PCB结构性高端化周期，行业增量由单纯“量”的增加转变为“质”的提升。AI算力基础设施建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速发展，PCB需求从传统主板扩展至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多功能板卡。根据TrendForce的数据，在全球AI推理需求快速增长的背景下，预计2026年全球AI服务器出货量同比增长将达到28.3%，这一增长率明显高于全服务器行业的12.8%，显示了结构性增量的重要性。AI服务器相关PCB层数普遍提高至20-30层或更多，并对阻抗控制、串扰抑制提出了更高要求，PCB产品结构由此从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。
在产品侧，AI PCB的快速增长推动了高多层和高阶HDI的需求。高多层PCB通过增加布线层数增强信号、电源和电磁兼容性；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提高单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要发展方向。此外，mSAP工艺通过半加成路线减少传统减成法侧蚀影响，提高细线路制造精度；材料端随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台转移，玻纤布、铜箔和树脂体系也同步升级。
在设备侧，PCB高端化趋势迫使全流程设备升级，设备与耗材市场有望获得显著增长。在钻孔环节，机械钻孔需适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔因HDI微孔加工需求而受益。在曝光环节，LDI直接成像技术因其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。电镀环节中，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的增长推动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的销量，加速了国产替代，设备价值量有提升空间。耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短的三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的趋势。
风险提示：AI服务器及算力资本开支可能不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现可能不及预期，技术路线变化及行业竞争可能加剧。