7月9日，多家企业公布了与金融机构的交流记录，揭示了它们业务的最新发展。芯碁微装吸引了包括长江证券、浙商证券和永赢基金在内的六家机构的关注。芯碁微装透露，公司正执行“PCB+泛半导体”的双轮驱动战略，其下游需求极为强劲，仅今年第一季度就签订了超过8亿元的新订单，且第二季度订单继续保持良好的增长势头。
在PCB业务方面，芯碁微装强调其在直写光刻技术上的深耕，并预计到2025年，随着AI服务器和数据中心需求的增长，其市占率将提升至18.8%。随着高端产品出货比例的增加，预计设备均价也将有所上升。CO2激光钻孔设备已获得客户验证，上半年已交付的设备表现良好，获得了客户重复订单。
在先进封装领域，芯碁微装的设备已成功进入长电、通富等国内主要封装厂，随着更多下游企业的加入，公司下游客户群体有望进一步扩大。芯碁微装还提到IC载板业务受益于ABF载板、BT载板需求的恢复以及SLP需求的增加，国产替代加速，公司设备性能与海外厂商相当，交付周期短，将从本轮国产替代中受益。
东吴证券的研究报告认为，芯碁微装在AI算力时代扮演着“金铲子”的角色，依托半导体光刻技术，实现了PCB业务和先进封装业务的双轮驱动。芯碁微装的PLP2000板级封装直写光刻设备获得了先进封装头部客户订单，标志着其在泛半导体领域的商业化突破。
二级市场上，芯碁微装股价随着先进封装、PCB板块的走强而上涨9.41%。
崇达技术也接受了华西基金、泽源基金、证券日报等机构和投资者的调研。公司透露，海外算力客户导入是其核心战略之一，相关客户认证和项目对接按计划推进，服务器相关订单呈现快速增长。崇达技术表示，公司将持续关注高端客户拓展，推动业务增长。
在产能布局上，崇达技术整体产能利用率约为90%，正在加快珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放。珠海三厂基建已完成，泰国基地建设也在加速推进，江门计划新建HDI工厂以丰富产能。
产品结构升级方面，崇达技术主动减少低利润及亏损订单，将产能转向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比持续提升。公司还推行了成本加成与浮动报价机制，以缩短调价周期，增强成本传导效率。
面对上游原材料成本的上升，崇达技术将继续深化精细化成本管控，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理，对部分产品实施结构性提价策略。
在二级市场上，崇达技术近5个交易日的涨幅达到了12.46%。