本周四，半导体行业迎来全面爆发，其中设备与材料领域表现尤为突出。长川科技的股价大幅上涨接近18%，华海清科涨幅超过16%，中微公司和微导纳米等均涨超10%。在这一背景下，备受市场瞩目的长鑫科技宣布正式开启科创板IPO发行程序，预计网下申购与网上申购日为2026年7月16日，缴款截止日为7月20日，标志着长鑫科技上市进入倒计时阶段。
招商证券最新研报指出，长鑫科技单座DRAM产线的投资规模超过百亿美元，随着技术工艺的提升，设备投资将进一步增加。预计存储产线的扩产将会提速，国内设备技术水平的突破和国产化率的提升将成为趋势。先进封装设备订单的增长态势不容小觑，预示着前道和后道设备的市场需求将持续扩大。
国联民生证券的研报提出，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支会根据项目的建设节奏逐步释放，并非均匀分布于整个产业链。在国产替代的大环境下，半导体设备行业面临着巨大的增长潜力。
第一阶段：前道设备招标与采购。资金将首先转化为光刻、刻蚀等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年二季度已启动设备招投标，计划全年扩产5万至6万片晶圆，相应的设备采购需求预计达到50亿至60亿美元。
第二阶段：核心零部件拉动。随着设备厂获取批量订单，对上游备货的需求将被拉动。核心零部件如真空腔体、射频电源等将迎来批量备货，这一环节具备高价值、高国产化渗透潜力及强客户粘性，成为扩产中弹性较大的领域。
第三阶段：材料持续释放。当产线安装调试完成并进入产能爬坡阶段，耗材如电子特气、湿化学品等需求将随之增长，这一环节虽后周期属性明显，但需求持续性和复购属性强，为市场带来持续增长的动力。