近期有关英伟达AI服务器架构可能遭遇推迟的报道，公司已公开回应称其发展路线图将持续按计划进行。
早前，半导体行业的研究机构SemiAnalysis在社交媒体上发布了一系列文章，讨论了英伟达Kyber NVL144机架架构可能面临的延迟问题。文章指出，在英伟达CEO黄仁勋于GTC大会上展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品便遭遇了重大挫折，预计推迟超过12个月，直至2028年。
SemiAnalysis将这一推迟归咎于PCB中板的制造工艺挑战。PCB中板是一种多层印刷电路板，在高端AI服务器、大型计算机和通信设备中扮演着“核心互联枢纽”的角色。英伟达官方一般将其称为“正交背板”。
根据东吴证券的说法，在Kyber架构中，通过正交背板实现竖直放置的计算刀片和交换刀片的前后连接，可以在Scale up层面上替代铜缆，实现更高的单机柜算力集成。
据悉，PCB中板的生产难度极大，其设计初期方案包含78层的超高多层设计，并且使用了M9级别的覆铜板和石英布，这使得CCL用量规格和PCB加工难度大幅增加。
中信证券也指出，PCB中板的大尺寸及超高层数将消耗大量的高速覆铜板，并且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。
除了Kyber NVL144的推迟外，SemiAnalysis还提到，原本作为替代方案的NVL72x2背靠背架构也被取消。该方案原计划通过纯铜NVLink扩展规模域，以绕过Kyber中板的制造难题。但云服务商和超大规模数据中心运营商对这种奇特设计和运维负担的强烈反对，导致NVL72x2方案未能付诸实施。
同时，英伟达的4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留了性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis表示，由于英伟达目前没有有效的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手提供了在规模扩展能力上超越Rubin Ultra的机会。