随着华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上发布韬（τ）定律V2论文，先进封装概念股票在股市中表现活跃。银河微电股价涨幅超过18%，盛合晶微接近9%的增长，甬矽电子和三佳科技也纷纷跟涨。
何庭波在韬定律V2论文中首次公开了多代麒麟芯片的研发进展。麒麟2026和麒麟2027已完成流片，而麒麟2028和麒麟2029则处于流片前阶段。这些芯片全部采用了逻辑折叠架构，从传统的平面架构转变为逻辑折叠后，麒麟系列的主频得到显著提升，今年达到了3.1GHz，单代增长率超过12%。
韬定律V2不仅延续了V1的路线图至2029年，还扩展至2031年。2030年的目标是晶体管密度达到292 MTr/mm²，主频达到4.3GHz；而2031年则计划突破400 MTr/mm²的密度，主频达到5GHz。针对3D折叠封装的散热挑战，华为提出了采用CVD金刚石散热层和微米级液冷通道的解决方案，这能够支持每平方厘米约300瓦的功率密度，是传统被动散热方案的三倍。
交银国际的最新研究报告强调，逻辑折叠是韬定律核心的工程实践，涉及将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，并实现门级三维互连。先进封装技术是实现逻辑折叠的基础工艺，而EDA工具链则成为逻辑折叠的最大增长点。
根据机构研究报告，先进封装领域值得关注的细分市场包括封装材料、封装设备、封测代工、封装基板、半导体器件以及封装应用等方向。