3D芯片技术突破引领国产算力新篇章

3D芯片技术的突破

7月13日，东方算芯公司全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000发布，预示着国产算力芯片发展的新路径正式启航。

DF1000芯片基于14纳米制程工艺，实现了每秒520万亿次浮点运算的高性能算力。它融合了软件定义技术与3D堆叠近存计算技术，能够根据任务需求动态分配硬件资源，极大提高算力利用率。同时，通过三维堆叠技术将计算单元与存储单元紧密结合，实现了每秒6.4TB的超高访存带宽，有效突破了芯片设计的存储墙瓶颈。

东方算芯已经构建了全国产化供应链体系，实现了关键环节的自主可控，并正在带动产业链上下游企业共同构建3D芯片产业集群。

国产算力自主可控的新进展

近期，国产算力自主可控路径取得了一系列进展。中科曙光建成了国内首个全国产十万卡AI超集群，华为发布了“韬定律”V2，提出了通过架构创新和3D集成弥补制程差距的新芯片发展路径，算苗科技3D TokenPU芯片A4E也成功流片。

在算力需求激增和中美科技博弈的背景下，AI芯片的竞争已经扩展到封装与供应链层面。3D近存计算芯片技术的发展，旨在通过存储与计算的紧密集成来减少数据搬运带来的功耗和延迟问题。

先进封装与3D集成成为竞争焦点

国泰海通证券预测，在WAIC2026上，3D近存计算芯片将成为重要新品亮相，技术方向将指向存储与计算的更紧密集成。国信证券也提出，国产算力的焦点已经从单卡峰值转移到全栈效率，国内信创需求与大模型迭代共振，为国产算力全栈生态带来了新的机会。

东吴证券指出，随着国产高端芯片向Chiplet、混合键合及光电融合方向演进，产业价值量将向先进封装设备及材料、高速接口芯片及光引擎环节扩散。

资本市场的逆势加仓

东方财富概念板块显示，A股市场中有近40股涉及AI芯片概念，总市值约3.6万亿元。尽管板块近期走势偏弱，但融资客仍逆势加仓15只AI芯片概念股。

沐曦股份作为国内GPU芯片的领头羊，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，实现了从IP设计到封装测试的全流程国产化。景嘉微作为国内首家研制国产GPU芯片的企业，已推出多款GPU芯片，并在多个领域实现了应用。