自“科创板八条”推出以来，科创板上市公司累计披露股权收购交易超过220单，其中重大资产重组（含发行股份及大额现金收购）共59单。2026年年内新披露并购交易53单，重大资产重组7单。板块并购交易保持高位活跃，交易方案设计日趋多元，政策支持与产业需求形成良性循环，改革红利加速转化为实体整合成效。
科创板并购已从简单的资产收购升级为全产业链协同整合，各细分领域企业通过重组补齐技术、产能和市场短板，实现跨越式发展。近日，芯导科技（688230）发行可转债并配套募集资金收购瞬雷科技获上交所并购重组委审核通过，成为“补链强链”的又一标杆案例。芯导科技原有优势集中于消费电子领域，此次收购将产品线延伸至汽车电子、工业控制等高附加值赛道，同时瞬雷科技的Fab-lite模式下的自主晶圆制造与封测能力，补齐了芯导科技原有Fabless模式在制造端的短板，显著提升供应链自主可控水平。
6月26日，概伦电子（688206）以发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权获证监会注册批复，此举标志着概伦电子在构筑“EDA+IP”双引擎格局上迈出关键一步。交易标的公司拥有十余年物理IP研发积累，与全球30余家主流晶圆厂合作，积累500余家芯片设计客户及超千套成熟IP方案。收购完成后，概伦电子有望成为国内首家具备“EDA+IP”双引擎动力的全链路赋能平台。
2026年上半年，功率半导体行业并购热度不减。除芯导科技外，多家企业启动整合：3月，锴威特（688693）披露收购下游核心客户晶艺半导体100%股权预案；6月，银河微电（688689）披露收购同行业公司恒泰柯半导体100%股权预案。摩根士丹利研报指出，自2025年四季度起，全球功率半导体市场重回增长通道，MOSFET、IGBT核心产品价格回暖。这表明科技领域并购已不再是单一资产收购，而是紧扣产业周期开展的全链条协同整合。
近年来，科创板并购重组一系列差异化、简易化审核政策接连落地，丰富了科创企业重组工具箱，大幅提升交易效率与可行性。中微公司（688012）收购杭州众硅项目成为多项创新制度叠加应用的典型样本。该交易已完成过户与配套募资发行，既是科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例，也是收购未盈利资产、差异化定价、市场法估值等多项创新安排的综合实践。
标的公司杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，虽尚未盈利，但核心技术已获主流客户验证。交易设置了2026年至2028年营业收入考核指标，估值采用市场法评估，充分量化技术壁垒与市场空间，并根据交易对手持股周期等因素确定差异化对价，平衡多方利益。整体审核仅用时10个工作日，验证了“2+5+5”简易审核程序的高效性。
至此，“科创板八条”和“并购六条”提出的多项创新制度已实现首单落地，包括收购未盈利企业（芯联集成收购芯联越州）、股份对价分期支付与私募创投“反向挂钩”（奥浦迈收购澎立生物）、简易审核程序（中微公司收购杭州众硅）等。完备的制度体系为硬科技企业补链、延链、强链、转型升级提供了坚实支撑。
展望未来，半导体、高端装备等“硬科技”赛道仍处于上行周期，叠加科创板重组配套制度持续迭代完善，板块产业整合浪潮有望进一步升温。市场化并购重组将培育一批产业链自主可控、具备全球竞争力的硬科技龙头企业。